隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，面對工藝技術持續微縮所增加的成本及復雜性，市場亟需另辟蹊徑以實現低成本前提下的芯片高性能，以TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技術為代表的先進封裝成為芯片集成的重要途徑。北方華創于2020年前瞻性推出的12英寸先進封裝領域PSE V300，因性能達到國際主流水平且具有廣泛應用于國內12英寸主流Fab廠的扎實實踐經驗而成為國內TSV量產生產線主力機臺。
經過三年的迭代更新，PSE V300已從最初的2.5D/3D封裝領域，逐漸應用至功率器件、圖像傳感器及微機電系統等眾多領域。未來，北方華創將加快自主創新步伐，不斷推動刻蝕設備迭代升級，為更多半導體技術提供更加優異的解決方案。
